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本文介绍了LTCC3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术，对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-MCM不同焊接区域焊料的选择进行了分析和讨论。
LTCC三维MCM技术研究
【摘 要】
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本文介绍了LTCC3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术，对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-MCM不同焊
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022电子科技大学,成都,610054
【出 处】
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第十四届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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2005年9期
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