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本文通过对25SiMoVB钢的研究，利用光学金相显微镜(带图像分析系统)、膨胀仪、X射线衍射分析、透射电子显微镜及拉伸与冲击等方法，研究了该钢种在不同回火温度下的组织转变与性能变化。发现25 SiMoVB 回火后残余奥氏体的含量随回火温度升高而下降，在500℃左右其分解基本结束。其残余奥氏体在回火冷却过程中未产生二次淬火现象。25SiMoVB中残余奥氏体抗回火稳定性较低，在240℃左右即开始的低温阶段发生了贝氏体转变。其低温阶段回火后塑韧性明显改善，450℃位置附近存在明显的脆性区间。在其400℃回火后发现存在VC的多晶衍射环，可能是导致材料出现回火脆性的原因之一。