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硅芯片的应力分布以及芯片开裂控制是倒装焊芯片封装所涉及的主要问题,本文分析了影响硅芯片应力的主要因素,包括硅芯片及基板的几何参数、材料性质参数以及处理过程.
影响倒装焊芯片应力分布的各因素分析
【摘 要】
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硅芯片的应力分布以及芯片开裂控制是倒装焊芯片封装所涉及的主要问题,本文分析了影响硅芯片应力的主要因素,包括硅芯片及基板的几何参数、材料性质参数以及处理过程.
【机 构】
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桂林电子工业学院
【出 处】
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中国电子学会电子机械工程分会第四届学术年会
【发表日期】
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2000年10期
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