有机电子器件薄膜封装ICP-PECVD设备及工艺研究

• 作 者: 刘杰 刘键 冷兴龙 屈芙蓉 苏文明 李丰 崔峥
• 机 构: 中国科学院微电子研究所,微电子器件与集成技术重点实验室,北京 100029
• 出 处: 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
• 发表日期: 2014年期
• 关键词: 有机电子器件 薄膜封装 设备 交替结构 无机 PECVD法 沉积速度 自行设计

　　有机电子器件封装要求轻、薄、柔的薄膜封装，主流的封装结构和实现方法有：(1)有机(印刷)/无机(蒸镀)交替结构，(2)有机(PECVD)/无机(PECVD)交替结构，(3)无机(ALD)/无机(ALD)交替结构。其中PECVD法沉积有机/无机交替结构因沉积速度快、封装质量高等优势备受青睐。针对有机电子器件特殊封装要求，本课题组自行设计并搭建一套低温ICP-PECVD系统。通过调节沉积气体流量比例等工艺参数开发优化封装工艺。