【摘 要】
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Ba1-xSrxTiO3(以下简称BST)陶瓷是一类重要的铁电材料,它具有良好的介电、铁电、热释电等性能,可以用于制作多种电子元器件.晶粒尺寸对铁电畴有很大的影响,相应地对铁电体的性能也产生很大的影响.用传统固相烧结法(Conventionalsintering,以下简称CS)很难制备出具有高致密度细晶的BST陶瓷.而放电等离子烧结(SparkPlasmaSintering,简称SPS)是得到高密
【机 构】
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浙江大学 材料科学与工程系 电介质材料研究室 浙江杭州 310027 西北工业大学 材料科学与工程
【出 处】
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第十四届全国电介质物理、材料与应用学术会议
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Ba1-xSrxTiO3(以下简称BST)陶瓷是一类重要的铁电材料,它具有良好的介电、铁电、热释电等性能,可以用于制作多种电子元器件.晶粒尺寸对铁电畴有很大的影响,相应地对铁电体的性能也产生很大的影响.用传统固相烧结法(Conventionalsintering,以下简称CS)很难制备出具有高致密度细晶的BST陶瓷.而放电等离子烧结(SparkPlasmaSintering,简称SPS)是得到高密度细晶陶瓷的有效方法.本研究采用SPS制备出高致密度细晶的Ba1-xSrxTiO3(x=0.3,0.35)陶瓷,利用拉曼光谱和透射电子显微镜对SPS和CS陶瓷的微观结构和性能进行对比分析.研究发现,SPS试样的晶粒尺寸比CS的小；随晶粒尺寸的减小,试样中的四方相逐渐减少,介电常数逐渐减小,而介电弥散逐渐增大.这表明四方相含量的减少将使介电性能恶化.这些现象可归因于随四方相的减少,单位体积内所含铁电畴壁量减少.同时,我们也发现陶瓷的晶粒尺寸对畴结构的影响很大,即SPS试样中的四方相结构发育不完全,导致其铁电畴形成不完全,从而使其介电常数减小.
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低温共烧陶瓷(Lowtemperatureco-firedceramic,LTCC)作为基板材料,已经广泛应用于高密度封装、多芯片组件、LED散热基板等.为了实现低温下(＜1000℃)与金、银、铜等金属的共烧,LTCC材料通常由玻璃和陶瓷填料复合而成.由于玻璃相的热导率较低,商业化应用中的LTCC材料的热导率通常只有2～4W/mK,这已成为LTCC技术在更高密度、大功率元器件封装应用中的一个瓶颈.
The ceramic Na0.5Bi0.5Cu3Ti4O12 (sample 1) and 10% mol of Na excessive of Na0.5Bi0.5Cu3Ti4O12 (sample 2) and 10% mol of Bi excessive of Na0.5Bi0.5Cu3Ti4O12 (sample 3) samples were prepared by the stan