从电磁兼容角度考虑高速PCB的过孔设计

来源 :2004年全国电磁兼容学术会议暨微波电磁兼容第七届全国学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xuhanping820

【摘要】

：

目前高速PCB的设计在通信、计算机图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技电子产品设计都追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,半导体芯片技术飞速发展,

【作者】

：

李书芳

【机构】

：

北京邮电大学

【出处】

：

2004年全国电磁兼容学术会议暨微波电磁兼容第七届全国学术会议

【发表日期】

：

2004年10期

【关键词】

：

电磁兼容高速PCB 过孔设计电子产品

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目前高速PCB的设计在通信、计算机图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技电子产品设计都追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点<[1]>,半导体芯片技术飞速发展,对高质量实时处理的要求越来越严格,高速PCB的应用也越来越普及,使得高速PCB的设计成为今天系统设计领域的重要课题.本文主要从电磁兼容的角度对此加以讨论.

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