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该文回顾了现在光电子器件工艺中常用的引线压焊技术，为适应１００ＧＨｚ以上高速通信系统的要求，文章详细介绍了一种新的压焊技术：微焊区面连接技术。
混合集成高速光电子器件焊接工艺的新进展
【摘 要】
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该文回顾了现在光电子器件工艺中常用的引线压焊技术，为适应１００ＧＨｚ以上高速通信系统的要求，文章详细介绍了一种新的压焊技术：微焊区面连接技术。
【机 构】
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飞通光电子技术有限公司
【出 处】
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全国第8次光纤通信暨第9届集成光学学术会议
【发表日期】
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1997年期
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