【摘 要】
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在Mo/玻璃衬底上顺序电沉积得到Cu-In-Ga 金属预制层进行硒化处理时,发现在硒化前进行无硒热处理,可以明显改善硒化后的薄膜结合力.本文研究了硒化前不同热处理温度对Cu-In-G
【机 构】
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南开大学光电子薄膜器件与技术研究所, 天津市光电子薄膜器件与技术重点实验室, 光电信息技术科学教育部重点实验室, 天津 300071
【出 处】
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第12届中国光伏大会暨国际光伏展览会(CPVC12)
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在Mo/玻璃衬底上顺序电沉积得到Cu-In-Ga 金属预制层进行硒化处理时,发现在硒化前进行无硒热处理,可以明显改善硒化后的薄膜结合力.本文研究了硒化前不同热处理温度对Cu-In-Ga 金属预置层以及硒化后Cu(In1-x,Gax)Se2 薄膜的影响,通过XRD、SEM对薄膜结构与形貌进行表征和分析发现,金属预制层在热退火过程中合金化,使得硒化处理时Cu、In、Ga、Se 的反应路径发生变化,从而增强了薄膜的结合力.对硒化后的CIGS 薄膜进行了电池制备,电池最高效率达到了8.9%.
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