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三维芯片由于其高性能和低功耗越来越受到人们的欢迎.SoC技术是把一个完整的系统集成到单个(或少数几个)芯片上，从而实现整个系统功能复杂的集成电路.以细粒度划分的3D SoC实现了真正意义上的3D芯核.它降低了单个芯核内的局部和全局互连线的长度，在功耗和性能方面会有很大的改进.但是随着划分层数的不同，测试开销也会发生变化.本文基于扫描链平衡提出考虑测试时间和测试存储的测试开销函数，以便找到最优的划分层数.