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主要介绍高密度化进程中,使周边引线型封装与阵列型有源元件及微型无源元件的细间距再流焊得以成功的重要因素,关键是焊膏与再流焊炉.
无铅再流焊技术与设备
【摘 要】
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主要介绍高密度化进程中,使周边引线型封装与阵列型有源元件及微型无源元件的细间距再流焊得以成功的重要因素,关键是焊膏与再流焊炉.
【机 构】
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信息产业部电子二所
【出 处】
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第六届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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2001年期
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