SPEEK/介孔氧化硅/IL中温、无水条件下导电的复合膜的制备及其表征

来源 :中国化学会第30届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a75838928
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  使用不同结构的离子液体充当质子导体、介孔纳米氧化硅颗粒减少离子液体流失而填充到磺化聚醚醚酮基质中制备中温、无水条件下导电的SPEEK/介孔SiO2/不同结构离子液体复合膜.通过SEM、FT-IR、TG/DSC等技术对复合膜形貌、结构及其热稳定性进行表征,探讨了室温条件下复合膜中离子液体的流失并运用交流阻抗技术测试了复合膜的电导率.系统研究了介孔氧化硅含量对离子液保留效果及离子液体结构、填充量对质子传导率的影响及规律.结果表明,复合膜靠分子间作用力结合,其热分解温度均高于200℃.
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