【摘 要】
：
文章研究了四羟丙基乙二胺—乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜体系各组分及操作条件对沉积速率和镀层质量的影响.结果表明,以20mg/L有机物M、10mg/L Bpy(2,乙一联比啶),10 mg/L K4Fe(CN)6复配组成的复合添加剂在适宜条件下沉积速率达到17.8 mm/h,施镀20 min可沉积5.9mm铜,镀层表面平整、结晶均匀细致、镀层质量好,背光测试达到9级,满足PCB工业生产要求.
【机 构】
：
广东工业大学轻化学院,广东广州510006 广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山528247
【出 处】
：
2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
论文部分内容阅读
文章研究了四羟丙基乙二胺—乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜体系各组分及操作条件对沉积速率和镀层质量的影响.结果表明,以20mg/L有机物M、10mg/L Bpy(2,乙一联比啶),10 mg/L K4Fe(CN)6复配组成的复合添加剂在适宜条件下沉积速率达到17.8 mm/h,施镀20 min可沉积5.9mm铜,镀层表面平整、结晶均匀细致、镀层质量好,背光测试达到9级,满足PCB工业生产要求.
其他文献
蚀刻绝缘工艺是从实际生产过程中提取出来的一种可以替代机械背钻的工艺.通过对蚀刻绝缘实现方法的研究,分析论证了蚀刻绝缘工艺的可行性、存在的风险和风险的控制方法,以及该工艺在实际生产过程中的应用.实践证明,蚀刻绝缘工艺是可行的,能为生产减少生产流程,降低制作成本.它能应用于某一类特定产品,能为工厂提供较大的经济效益.
为了提高阻焊高厚径比沉金板塞孔能力,设计试验验证总结影响高厚径比沉金板阻焊剥离影响因素:阻焊塞孔油墨更换、规范塞孔操作、后烘参数优化,通过优化后参数控制改善高厚径比沉板阻焊塞孔位剥离问题,将高厚径比沉金板塞孔剥离比例由平均3.2单/月降低至平均1.2单/月,降低比例62％,极大地提高了沉金板合格率.
基于高频通讯产品对信号串扰的严格控制,某客户对产品内外层线路提出了要求.本文从线路预大、影响线路的相关制程等探究线宽公差的控制方法,指出了提升线宽公差控制能力的有效途径,最终内外层线宽均满足Cpk≥1.33.
高厚径比塞孔设计目前是较为流行的设计方式.本文通过对树脂塞孔过程中各因素进行正交实验,结合理论模拟计算模型探索各因素对塞孔效果的影响程度,并通过优化相应参数提升高厚径比塞孔能力.
从压合层偏、钻孔参数控制和除胶条件控制三方面入手,分析出造成大尺寸背板内层微短的关键因素,从而探索出一套有效的控制大尺寸背板内层微短的方法.
等离子清洗是PCB制造工艺的关键过程,特别是在去钻污过程中,采用等离子清洗处理孔内不够均匀,钻污就会残留并且妨碍金属化孔的电气连接.文章从等离子机的腔体空间蚀刻均匀性入手,研究不同气体比例间蚀刻均匀性效果;同时,考察了不同板厚、孔密度、孔数目以及板数量负载间的蚀刻均匀性差异,并采用表面蚀刻量和孔内蚀刻量进行表征,实现了腔体空间蚀刻均匀性超过80％,负载平衡达到生产要求.
国际领先的药水供应商已经将铁离子作为新型镀铜添加剂进行专利保护,并且铁离子在实际PCB电镀铜槽液中表现出很好的应用效果,已经有一些研究探索出Fe2+/Fe3+在镀液中的作用机理及其与其他添加剂之间的相互作用,但业内一直担心铁离子会对镀层性能造成影响,文章主要研究槽液中添加Fe2+/Fe3+后对铜镀层性能的影响.结果表明,Fe2+/Fe3+电对的加入能够抑制面铜的镀层厚度,提升深镀能力(提高TP值)
随着印制电路板向多层小孔径方向发展,纵横比也越来越大甚至高达20:1以上, 相比传统的直流电镀,脉冲电镀在高纵横比板的电镀具有效率高、镀通率高的优势,但脉冲参数使用不当时易造成镀层品质异常问题的出现.文章针对影响脉冲电镀深镀能力及镀层品质异常情况的因素进行了详尽的分析,研究了镀液成分、添加剂成分、脉冲参数以及脉冲设备等对镀层品质的影响,并从微观上对脉冲深孔电镀的异常结晶进行了分析,为使用脉冲电镀生
为了满足印制电路板的高密度互连化的发展趋势,提出了一种新型的工艺-电镀填孔,其主要通过电镀填孔添加剂来实现盲孔的填充,快速、高效的完成盲孔的填充成为行业内关注的焦点.文章采用恒电流法对比了新一代与第一代电镀填孔添加剂的填孔性能,从原理上分析了两代的填孔性能的差异;并通过填孔实验和耐久性测试,综合全面的对比了两代添加剂的填孔性能.
通过对比采用几种不同单一的电流参数和一种组合电流参数对填孔效果的影响,得出一种填孔效果佳、生产效率高的电镀填盲孔方法,并将此方法应用到实际生产中去,以验证该方法对提升生产效率、改善盲孔填充效果等有重要意义.