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由于印制电路板密度和精度的提高，在裸体铜上施用阻焊膜的工艺（即ＳＭＯＢＣ）已势在必行。在减成法制作ＰＣＢ的基础上，把导线图形及金属化孔表面的Ｓｎ／ｐｂ退掉，是目前应用最广泛的方法。关于退除液的报导，国内很少且都针对电路板插头。该文从理论和应用的角度较详细地介绍一种适用于ＳＭＯＢＣ要求的退Ｓｎ／ｐｂ工艺。其中，用时间－电位法研究退除，铜保护的整个过程，退除速度的讨论，以及“氧化－溶解机理”均是本文的特色。另外，该文还对退除液的应用范围，试制的喷淋设备的实际应用作了简单的介绍。（本刊录）