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Bi2Te3 已经被证实是一种新型的三维拓扑绝缘体[1],它具有狄拉克型表面态和很高的热电因子,在未来的量子计算和热电材料等领域中有潜在的应用价值.目前,一般制备的纯相材料存在载流子浓度过高、迁移率不高和缺陷不稳定等多种问题.
Cu掺杂Bi2Te3晶体的熔炼制备、结构和输运环境表征
【摘 要】
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Bi2Te3 已经被证实是一种新型的三维拓扑绝缘体[1],它具有狄拉克型表面态和很高的热电因子,在未来的量子计算和热电材料等领域中有潜在的应用价值.目前,一般制备的纯相材料存在载流子浓度过高、迁移率不高和缺陷不稳定等多种问题.
【机 构】
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南京大学物理学院,南京大学固体微结构物理国家重点实验室,南京,210093
【出 处】
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中国物理学会2011年秋季学术会议
【发表日期】
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2011年9期
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