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本文在回流动力学理论和实验研究的基础上，结合器件结构和工艺，进行了金属化布线回流加固结构优化设计。电热应力试验结果表明：采用一个缝隙、缝隙宽度为3μm的结构回流加固效果最好，抗热电徙动能力最张。
高抗电迁徙金属化系统——回流加固结构优化设计
【摘 要】
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本文在回流动力学理论和实验研究的基础上，结合器件结构和工艺，进行了金属化布线回流加固结构优化设计。电热应力试验结果表明：采用一个缝隙、缝隙宽度为3μm的结构回流加固效果
【机 构】
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北京工业大学电子工程系(北京)
【出 处】
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第八届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
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1999年期
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