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该文利用低频倒扭摆研究了Ti<,50>Ni<,25>Cu<,25>合金的相变内耗特性，该合金在空温以上发生一段马氏体相变B2→B19，相变内耗峰随频率降低而增大，随温度速率线性增加，时效处理会降低相变内耗峰，且时效温度越高，内耗峰越低。
Ti<,50>Ni<,25>Cu<,25>合金低频内耗特性的研究
【摘 要】
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该文利用低频倒扭摆研究了TiNiCu合金的相变内耗特性，该合金在空温以上发生一段马氏体相变B2→B19，相变内耗峰随频率降低而增大，随温度速率线性增加，时效处理会降低相变内耗峰，且
【机 构】
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理工大学材料工程系
【出 处】
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第三届中国功能材料及其应用学术会议
【发表日期】
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1998年期
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