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以聚酰亚胺薄膜为绝缘基材的挠性覆铜箔板具有良好的电气性能，但聚酰亚胺薄膜与铜箔之间的粘合剂层对挠性板的介质损耗因数也有影响。该文从理论和实验数据两方面论述了粘合层介质损耗因数与复合绝缘层介质损耗因数之间的关系。同时报导了桂林所单、双面聚酰亚胺薄膜覆铜箔板（Ｆｌｅｓｙ－Ⅰ和Ｆｌｅｓｙ－Ⅱ）的性能检测数据。