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半导体制造工艺技术的进步使得在单个微处理器芯片上集成大量的晶体管,处理器将以10GHz以上频率运行.根据美国半导体工业协会对未来10年半导体工艺发展的预测,未来的微处理器将变得越来越复杂,但器件的物理特性和程序的行为又使得这种复杂的微处理器难以实现.本文分析了通用微处理器和嵌入式微处理器的主要特征,讨论了如何适应半导体工艺技术的发展更有效地利用大量的晶体管以及一些在开发下一代高性能微处理器中应解决的关键技术,论述了几种很有前途的新体系结构技术.