【摘 要】
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随着集成电路技术的发展,芯片功耗急剧增大.为改善芯片功耗及温度特性,在考虑缓冲器对互连线热量的传导作用条件下,通过温度、功耗与延时的热电耦合作用,利用牺牲延时降低功
【机 构】
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哈尔滨工业大学航天学院 哈尔滨 150001
【出 处】
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中国电子学会电路与系统学会第二十四届年会
论文部分内容阅读
随着集成电路技术的发展,芯片功耗急剧增大.为改善芯片功耗及温度特性,在考虑缓冲器对互连线热量的传导作用条件下,通过温度、功耗与延时的热电耦合作用,利用牺牲延时降低功耗的思想对全芯片功耗进行了优化.45nm工艺下,MATLAB仿真结果表明,牺牲相同延时的条件下,考虑缓冲器的散热效应与忽略缓冲器散热效应相比,最优互连线长度有超过2％的偏差,同时互连线温度比较低;互连线长度在15mm以下,在优化之后的缓冲器基础上通过适当增加缓冲器个数,延时和芯片温度增加很少,但能相对降低互连线温度,保证信号的完整性.
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