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过大的smile效应是影响半导体激光器广泛应用的一个重要的因素.本文主要研究了半导体激光器线阵smile效应产生的机理与封装工艺过程之间的联系，发现了两种有效的降低其数值的方法.通过采用低膨胀系数材料的压条装配可以减小焊接过程中激光芯片的变形进而减小激光器的smile效应，通过增加焊接过程中的降温速率可以减小激光芯片与热沉之间收缩量的差距，进而改善激光器的smile效应.实验结果表明，采用上述封装方法后可以有效的将半导体激光器线阵的smile数值降低至1.2微米.