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测试和分析了用热管静压法制备的ＳＩ颗粒增强ＣＵ基电子封装复合材料的导热率和显微结构，ＳＩＣ颗粒增强相的体积分数和它在ＣＵ基体中分布均匀程度影响着ＳＩＣ＜，Ｐ＞／ＣＵ复合材料的导热率，当ＣＵ基体的体积分数超过某一个临界阀值时，基体成连接结构，使复合材料的导热率明显提高，该个导热性的阀值为５０ＶＯＬ．℅。在体积分数相同的情况下，ＳＩＣ在基体中的不均匀分布会导致复合材料导热率明显降低。