【摘 要】
：
随着集成电路工艺进入纳米时代，片上集成度不断提高，功耗和面积成为制约高性能微处理器设计的重要因素，必须在体系结构设计阶段就考虑工艺需求与实现，以加快设计的收敛。本文
【机 构】
：
国防科技大学计算机学院 长沙410073
【出 处】
：
第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛
论文部分内容阅读
随着集成电路工艺进入纳米时代，片上集成度不断提高，功耗和面积成为制约高性能微处理器设计的重要因素，必须在体系结构设计阶段就考虑工艺需求与实现，以加快设计的收敛。本文采用基于McPAT的体系结构级工艺模拟器对三种典型多核处理器架构进行模拟得到不同工艺节点下实现的性能、面积和功耗，给出了采用当前主流工艺实现三种处理器的规模，为未来设计高性能CPU提供工艺需求参考。
其他文献
3D plasma simulations have been widely used in the study of plasma.This paper ports a particle-in-cell based plasma code, LARED-P, on Xeon Phi, which is a m
Short-vector SIMD extensions are commonly included in modern processors.This pa per presents a multi-kernel algorithm for MD simulations to utilize the SIMD
支持科学和工程计算的BLAS(基本线性代数子程序)在高性能计算中有着重要作用。本文针对Matrix的体系结构以及二级BLAS库函数的特点,采用优化数据布局、软件流水、指令重
GATA因子是一类具有保守锌指结构域的转录因子,GATA家族成员具有2个C-X2-C-X17-C-X2-C (C为半胱氨酸,X为可变氨基酸,数值为氨基酸个数)锌指结构,并分别命名为氨基端(N)锌指和
随着经济的发展,工业生产排放大量的废气,而室内装修也容易产生一些挥发性气体。因此,工业上及人们的日常生活中经常采用吸附剂来对这些气体进行吸附并处理。氧化石墨材料是
功能模拟器是处理器研制中的重要工具，不但可以辅助体系结构原型设计和功能验证，还可支持系统软件的早期开发。本文以Wisconsin Madison大学发布的SimpleScalar为例，详细介
由于人与文化的相互作用,也由于各种观念、情感及社会总体积累愈来愈丰富,人类整体精神与文化世界在一定的时间、空间里才有了不同的发展,艺术才能反映不同的水平与面貌。以
事件驱动的并行仿真中离散时间队列的设计基于建立日历队列的数学模型，但当等待事件集合的数量在重建条件附近变化时，日历队列的开销将集中在开销巨大的重建上.本文提出了
CO_2加氢制低碳烯烃具有节约能源,减缓温室效应,经济环保等重要意义。催化剂的活性对CO_2加氢制低碳烯烃转化率和选择性有重要影响,与催化剂孔道结构、物相组成及表面酸碱性等息息相关。为解决浸渍法和溶胶凝胶法制备催化剂活性组分利用率低、比表面积小等问题,本文以模板法制备非负载型介孔FeCo催化剂,借助SEM、N2-吸附/脱附、XRD、CO_2-TPD等手段对催化剂进行表征,并在高压固定床反应器中进行