大米状TiO2/石墨烯水凝胶的制备及电化学应用

• 作 者: 刘亚萍 司淑贤 高婷婷 周国伟
• 机 构: 山东省高校轻工精细化学品重点实验室齐鲁工业大学化学与制药工程学院
• 发表日期: 2004年期
• 关键词: TiO2/石墨烯水凝胶 团聚 多孔结构 电化学性能

近年来,TiO₂/石墨烯复合材料在能源领域已展现出了一定的优越性^[1]。但是,石墨烯片层间容易发生团聚导致其比表面和离子扩散速率降低,并且粉末结构的材料在充放电过程中会出现由体积膨胀收缩导致的结构破坏等问题,而三维多孔结构能够减少石墨烯片层间的团聚,提供更大的可利用表面积、更高的机械强度、更快的质子和电子传递速率以及更多的活性物质锚定位点,从而具有更加优越的性能,因此制备具有多孔结构的三维石墨烯基凝胶已成为研究领域的热点问题^[2]。本文利用溶剂热法成功制备了大米状TiO₂/石墨烯水凝胶（TGH）。SEM图（Fig.1）可以观察到长度为40-90 nm的大米状TiO₂粒子均匀的分散在石墨烯表面上。CV图（Fig.2a）和GCD图（Fig.2b）可以看出TGH具有一个良好的电容行为。