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聚合物薄膜以优异的电绝缘性能、质轻、便宜、易加工等特性,被广泛用于电容器领域,如动力电子设备、栅格逆变器/转换器、脉冲功率设备等。多层共挤技术结合高击穿场强、低损耗的线性介电材料(如,聚碳酸酯、聚砜(PSF)等)和高介电常数的介电材料(如,聚偏氟乙烯(PVDF)及其共聚物),是制备高储能、低损耗多层聚合物薄膜电容器的有效手段。