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本文在考虑摩擦效应和传热的基础上，借助于ls-dyna有限元分析程序，对爆炸粉末烧结过程中颗粒间的变形和沉能过程进行了数值模拟。将爆炸烧结过程中颗粒间的结合和沉能机制区分为微爆炸焊接、微摩擦焊接、微孔隙闭合等，用爆炸焊接理论分析了产生上述沉能机制的条件，计算了由上述沉能方式引起的热力耦合的颗粒温度分布。结果表明：温度由颗粒表面向颗粒中心呈较大的梯度分布，在适当的冲击压力下，颗粒表面温度将达到材料熔点。