多芯片组件(MCM)热模拟

来源 :中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：chung51

【摘要】

：

随着多芯片组件封装密度的急剧提高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械、化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质量和可靠性.本文利用ANSYS软件进行多芯片组件(MCM)的有限元热模拟,根据模拟结果,讨论不同的对流换热系数、基板热导率、及基板厚度等因素对MCM的温度分布的影响.

【作者】

：

邱宝军

【机构】

：

信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室

【出处】

：

中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

【发表日期】

：

2004年7期

【关键词】

：

MCM 有限元热模拟多芯片组件微电子封装可靠性

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