【摘 要】
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芯片剪切强度试验是军用半导体器件可靠性试验的一个重要项目,本文通过对半导体粘接系统和在剪切作用力下出现的芯片分离模式的分析,在剪切强度的失效判据中提出了有效粘接和
【机 构】
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中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心
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芯片剪切强度试验是军用半导体器件可靠性试验的一个重要项目,本文通过对半导体粘接系统和在剪切作用力下出现的芯片分离模式的分析,在剪切强度的失效判据中提出了有效粘接和有效粘接面积的概念,并据此对国军标中该项试验的判据进行了讨论,重新对失效判据进行了定义,使剪切强度失效判据更准确、更科学和更具备的可操作性.
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