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陶瓷等砖材在工程上应用越来越广泛,且砖的尺寸越来越大,吸水率越来越低,此类型瓷砖在铺贴时相对困难,时常会发生空鼓、掉砖等现象,为解决该问题,人们往往在大尺寸低吸水量瓷砖背面预先做一层界面处理,然后再进行瓷砖粘贴.本文研究了几种不同界面处理方式对瓷砖粘结强度的影响,对比结果表明:采用单组分乳液基界面剂整体性能较差,双组分水泥基界面剂做界面处理后,整体性能优越.