三维有序大孔/介孔金属的制备与性能研究

• 作 者: 张程伟 杨慧 陈建峰 徐联宾
• 机 构: 北京化工大学有机无机复合材料国家重点实验室,100029,北京
• 出 处: 中国化学会第28届学术年会
• 发表日期: 2012年期
• 关键词: 三维有序大孔 介孔材料 金属材料 制备 三维有序胶体晶体 电催化活性 金属利用率 高比表面积

　　大孔/介孔多级孔道金属材料结合了大孔材料的优良传质性能以及介孔材料的高比表面积的优点，在实际应用上具有独特的优势。用于电极材料和催化材料时，和金属纳米颗粒相比，大孔/介孔多级有序金属材料具有易于操作、不需要载体、耐久性好、金属利用率高的优点。本工作结合硬模板(三维有序胶体晶体)和软模板(溶致液晶)合成技术成功制备出三维有序大孔/介孔贵金属(如Pt、Pd 等)材料并进行了电催化性能研究。和商业Pt 黑催化剂相比，有序大孔/介孔Pt 材料具有增强的电催化活性和稳定性。