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报告将从LED衬底材料(蓝宝石,碳化硅,硅及氮化镓)、芯片结构(UX：3,垂直,倒装及正装)、荧光粉涂覆技术到封装方式和材料,深入全面地解析LED最前沿的技术进展和研究成果,分享LED未来的光效提升路线及成本降低趋势,最后探讨如何从光、电、热等多方面(如颜色角度均匀性,最大驱动电流密度及热流明与冷流明比值等)来合理鉴别LED的品质和性能。