加入等物质的量硅粉和石墨对低碳镁碳砖性能的影响

• 作 者: 高配亮 郑勇 游杰刚 张国栋
• 机 构: 辽宁科技大学高温材料与镁资源工程学院 辽宁鞍山114051
• 出 处: 2013耐火材料综合学术会议、第十二届全国不定形耐火材料学术会议、2013耐火原料学术交流会
• 发表日期: 2013年期
• 关键词: 物质的量 硅粉 片状石墨 低碳 镁碳砖 性能 体积密度 抗氧化性

利用电熔镁砂、鳞片状石墨、Si粉制备了低碳镁碳砖试样.研究加入等物质的量的Si粉和石墨对低碳镁碳砖体积密度、强度和抗氧化性的影响.结果表明:随着Si粉和石墨加入量的增加,低碳镁碳砖的常温强度降低,体积密度降低,而高温抗折强度和抗氧化性都呈上升趋势;当石墨和Si粉以等物质的量比例加入时,低碳镁碳砖中石墨和Si粉的总加入量(w)以10％为宜.