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该文分析了国内军用电子装备三防包装的现状和存在的问题。在影响三防包装诸多因素中找出主要矛盾——防潮，对各种包装材料在不同环境条件下的透湿率和抗霉性试验结果进行分析，提供了改善军品三防包装的有关实用参数，提出了军用电子装备三防包装的技术要求和进一步研究方向。
军用电子装备三防包装技术研究
【摘 要】
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该文分析了国内军用电子装备三防包装的现状和存在的问题。在影响三防包装诸多因素中找出主要矛盾——防潮，对各种包装材料在不同环境条件下的透湿率和抗霉性试验结果进行分析
【机 构】
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工业部第五研究所
【出 处】
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中国电子学会电子产品防护技术'98研讨会
【发表日期】
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1998年期
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