【摘 要】
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传统薄带Fe-基非晶合金与纳米/非晶合金具有优异的软磁性能,已在电力、电子等工业得到了广泛应用.自1995年日本A.Inoue等用铜模铸造方法成功开发出FeAlGaPCB块体非晶合金以来
【机 构】
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广东工业大学材料与能源学院,广州,510006
【出 处】
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2006年全国首届电磁材料及器件学术会议
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传统薄带Fe-基非晶合金与纳米/非晶合金具有优异的软磁性能,已在电力、电子等工业得到了广泛应用.自1995年日本A.Inoue等用铜模铸造方法成功开发出FeAlGaPCB块体非晶合金以来,Fe-基软磁块体非晶合金的研究主要集中在:Fe-(Al,Ga,Sn)-(P,C,B,Si,Ge);Fe-(Co,Ni)-(Zr,Hf,Ti Nb,Ta,Mo,W)-B;Fe-(Cr,Mo,Ni,Nb)-(Al,Ga)-(P,C,B);Fe-(Co,Ni)-B-Si-(Zr,Nb)等体系上.其中,Fe-(Co,Ni)-(Zr,Hf,Ti,Nb,Ta,Mo,W)-B体系的非晶形成能力最强,如Fe60Co8Zr10Mo5W2B15的圆柱状非晶合金最大尺寸达6mm;近来又报道Fe-(Co,Ni)-B-Si-(Zr,Nb)体系最有较大的非晶形成能力,其非晶合金的最大尺寸达5mm,特别是软磁性能较好.如5mm的Fe36Co36B19.2Si4.8Nb4非晶合金的饱和磁感应强度Bs可达1.5T,Hc为2.8-3.7A/m,磁导率μ为14400-17300(在1KHz下).本文报道采用添加稀土Dy和Tb以提高其非晶形成能力,并研究其软磁性能。
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