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采用饱和蔗糖溶液为溶剂,通过低速离心,可去除硅藻土中的杂质和破碎小颗粒,对其进行分离。同时研究了不同煅烧温度对硅藻土比表面积和表面化学性质的影响。结果表明,600℃以下煅烧对硅藻土的比表面积影响甚小,800℃以上温度煅烧不仅明显降低其比表面积,而且硅藻土表面出现去羟基化。当硅藻土表面负载上一定浓度的Fe2O3纳米颗粒后,其在可见光下的光催化杀菌率可达到96.2%。