【摘 要】
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本文介绍一种新型E-玻纤布基材.它是由均匀分布的E-玻璃纤维和树脂来组成的,因而具有好的玻璃纤维与树脂均匀分布密度、好的尺寸稳定性和好的介质层表面平整度等.从而具有下
【出 处】
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2003秋季国际PCB技术/信息论坛
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本文介绍一种新型E-玻纤布基材.它是由均匀分布的E-玻璃纤维和树脂来组成的,因而具有好的玻璃纤维与树脂均匀分布密度、好的尺寸稳定性和好的介质层表面平整度等.从而具有下列的明显优点:(一)具有好的微小孔加工性,改进了钻孔质量与孔位度;(二)具有激光可钻孔性和好的介质层厚度可控性,可取代RCC材料;(三)减小或消除图形隆起(PRINTED THROUGH)现象.具有好的表面平整度,有利于精细导线(图形)的制作和增加积层更多的层数;(四)具有更均匀分布的玻璃纤维和树脂结(粘)合与好的孔壁质量(更小粗糙度)而明显地改善了CAF问题.因而,扁平E-玻纤布基材是HDI/BUM板和高性能高多层板的最优选的CCL材料.
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