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任意层HDI、软硬结合板、IC载板是当今发展最快的印制板(PCB)品种,也是应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的印制板.本文综述IC载板技术的作用、特点、市场,投资IC载板项目的难点,和涉及的设备/仪器、材料等方方面面.
IC载板技术和涉及的设备/仪器及材料
【摘 要】
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任意层HDI、软硬结合板、IC载板是当今发展最快的印制板(PCB)品种,也是应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的印制板.本文综述IC载板技术的作用、特点、市场,投资IC载板
【机 构】
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中国印制电路行业协会
【出 处】
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第九届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2012年期
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