嵌入式系统低功耗软硬件协同综合研究进展

来源 :全国第15届计算机辅助设计与图形学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jackyz
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软硬件协同综合是由系统模型生成满足系统功能要求与性能约束的系统软硬件结构,是软硬件协同设计的关键技术,对最终系统的性能和价格有重要影响.对于依赖电池供电的嵌入式系统,降低功耗延长系统使用时间已经成为研究的热点问题。介绍了软硬件协同综合的研究问题以及低功耗设计趋势,综述了低功耗软硬件协同综合的研究现状,最后提出继续研究的建议。
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