【摘 要】
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本文通过XRD,SEM,AFM,等分析手段对HDDR过程中合金的结构、相组成及其相变深化以及球磨后磁粉表面状况对矫顽力的影响规律进行了研究,发现:HDDR过程中,再化合温度小于800℃时
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本文通过XRD,SEM,AFM,等分析手段对HDDR过程中合金的结构、相组成及其相变深化以及球磨后磁粉表面状况对矫顽力的影响规律进行了研究,发现:HDDR过程中,再化合温度小于800℃时由于TbCu<,7>结构的Sm<,10>Fe<,90>亚稳相存在,降低了Sm<,2>Fe<,17>N<,x>中的N含量;大于850℃,由于Sm挥发致使α-Fe的含量增加,这些均导致Sm<,2>Fe<,17>N<,x>磁性材料矫顽力的降低,800℃时磁体矫顽力达1354kA/m.球磨过程细化了Sm<,2>Fe<,17>N<,x>磁粉的颗粒,一定程度上提高了矫顽力,但长时间的球磨导致合金氧化、分解并很大程度上改变了其表面状况,使反磁化形核容易,降低了磁体的矫顽力.
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