无铅钎料/Cu界面间金属学行为研究

• 作 者: 王凤江 钱乙余
• 机 构: 哈尔滨工业大学现代生产技术国家重点实验室
• 出 处: 全国特种连接技术交流会
• 发表日期: 2002年期
• 关键词: 无铅钎料 界面 金属学 金属间化合物 化合物层 焊点 溶解度 时效条件 钎焊连接 层厚度 合金元素 行为 熔融

本文研究了无铅钎料Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Sb焊点界面处的金属学行为,并与Sn/Cu焊点进行了比较.结果表明,在钎焊连接时,由于Cu在熔融Sn-Ag-Cu(-Sb)钎料中的溶解度要远远大于在Sn中的溶解度,Sn/Cu焊点界面处所生成的金属间化合物层厚度要远远大于Sn-Ag-Cu/Cu和Sn-Ag-Cu-Sb/Cu焊点界面处金属间化合物层的厚度.在焊点时效条件下,合金元素Sb的加入可以明显抑制金属间化合物层的生长.