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以所构建热导率模型对复合材料有效导热率进行预测,分析填料相关重要参数等对材料导热影响.进而,将热导率模型与宏观界面模型结合,预测将多功能复合填料用于器件互连后的封装体系在热,机械等载荷作用下的可靠性,尤其关注互连界面层的形变特征.
应用于微纳互连的导电胶热性能及界面可靠性分析
【摘 要】
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以所构建热导率模型对复合材料有效导热率进行预测,分析填料相关重要参数等对材料导热影响.进而,将热导率模型与宏观界面模型结合,预测将多功能复合填料用于器件互连后的封装体系在热,机械等载荷作用下的可靠性,尤其关注互连界面层的形变特征.
【机 构】
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上海大学机电工程与自动化学院中瑞联合微系统集成技术中心,新型显示技术及应用集成教育部重点实验室,上海200072
【出 处】
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2013中国力学大会
【发表日期】
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2013年2期
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