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化镍沉金，即ENIG(eletroless nickel immersion gold)作为PCB(Printed Circuit Board)最终表面处理的一种，以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性而被许多PCB生产厂家所采用。然而，在其开发至今的20多年中，可靠性问题一直困扰着工程师和科学家们。本文针对ENIG诸多可靠性问题中的一种，即上锡过程中焊料在沉金表面浸润性不佳，开展了分析研究。研究指出，镀金层质量不佳，晶粒粗大，晶界开裂是导致上锡过程中焊料浸润性不良的主要原因。焊料选择的不当，是导致该失效的次要因素。