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低锡青铜(含锡量9％～13％)合金电镀工艺,在上世纪六十年代已着手研究。当时我国缺镍,国外对我国又采用封锁政策,在内外迫施下,我国自行开发和选择了以氰化镀低锡青铜代镍镀层,以解决缺镍的压力。直至六十年代后期,氰化镀铜锡合金被非常迅速地推广和大规模采用,其应用量之大,堪称世界之最.本文简要论述了溶液的配制以及阳极材料的说明。