论文部分内容阅读
许多电子系统需要低相位噪声的振荡器和滤波电路,而传统的晶体谐振器、声表面波谐振器以及微波谐振器往往要么达不到足够高的频率,要么在高频时Q值较低,从而达不到所需的要求.高次谐波体声波谐振器(HBAR)具有高工作频率、高Q值以及体积小的特点,特别适合在这些场合应用.本文主要对三种压电层厚度以及两种衬底厚度的HBAR器件进行了模拟分析,并给出了HBAR的工艺制作,最后分析了实际制作的HBAR器件.