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该文阐述了集成电路用半导体材料的完整性，均匀性及相关工艺设备与检测技术的发展趋势；当前大直径硅片的研究热点及硅基材料开发的新动向；跨世纪期间半导体材料产业发展及材料、设备、器件厂商合作关系等技术经济前景。同时介绍了砷化镓及主要Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体材料的工艺技术研究进展现状。
半导体材料产业技术概观及距世纪期间发展的前瞻
【摘 要】
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该文阐述了集成电路用半导体材料的完整性，均匀性及相关工艺设备与检测技术的发展趋势；当前大直径硅片的研究热点及硅基材料开发的新动向；跨世纪期间半导体材料产业发展及材料、
【机 构】
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有色金属研究总院
【出 处】
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1998年中国材料研讨会
【发表日期】
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1998年期
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