【摘 要】
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目前先进的T/R组件（收发组件）多采用SiP（系统级封装）将模块内芯片集中在一个三维封装内,而HTCC（高温共烧陶瓷）技术以优良的导热性、较低的成本、易于集成等特点被广泛应用于T/R组件的设计。本文重点研究了24-28GHz频段芯片金丝跳线-共面波导-类同轴-带状线-BGA（球栅阵列）的三维互连结构,并仿真分析了加工时误差所带来的影响,在工程设计中具有重要的意义。
【机 构】
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2023年全国微波毫米波会议论文汇编（一）
【出 处】
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2023年全国微波毫米波会议论文汇编（一）
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目前先进的T/R组件（收发组件）多采用SiP（系统级封装）将模块内芯片集中在一个三维封装内,而HTCC（高温共烧陶瓷）技术以优良的导热性、较低的成本、易于集成等特点被广泛应用于T/R组件的设计。本文重点研究了24-28GHz频段芯片金丝跳线-共面波导-类同轴-带状线-BGA（球栅阵列）的三维互连结构,并仿真分析了加工时误差所带来的影响,在工程设计中具有重要的意义。
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