【摘 要】
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随着电子产品的小型化、多功能化和电子元件高集成化，对印制电路板的高密度、高精度化的要求越来越高。由蚀刻方法形成高密度线路板时，铜层的厚薄决定其产率。对于L/S小于50um/
【出 处】
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2007春季国际PCB技术/信息论坛
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随着电子产品的小型化、多功能化和电子元件高集成化，对印制电路板的高密度、高精度化的要求越来越高。由蚀刻方法形成高密度线路板时，铜层的厚薄决定其产率。对于L/S小于50um/50um的线路，1/2 OZ的覆铜板已经难以胜任.要量产US小于50um/50um的线路板，必须使用铜厚小于loum的覆铜板。虽然市场上有铜厚小于lOum的覆铜板出售，但是其价格昂贵。针对此情况，利用减铜剂将1 OZ或1/2 OZ的覆铜板均匀减至loum以下，是一种经济可行的办法。本文简要介绍了改性的H2O2-H2SO4体系的减铜微蚀剂FE-600的工艺及其性能.
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