论文部分内容阅读
本文通过在厚板制作方面的一些试验进行论述,对孔径公差要求比较严格的厚板在生产过程中提出一些生产控制措施,以及提出钻孔的孔径补偿参考量.
浅淡厚板制作孔径公差的控制
【摘 要】
：
本文通过在厚板制作方面的一些试验进行论述,对孔径公差要求比较严格的厚板在生产过程中提出一些生产控制措施,以及提出钻孔的孔径补偿参考量.
【机 构】
：
汕头超声印制板公司
【出 处】
：
第二届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
：
2002年3期
其他文献
本文主要介绍印制板尺寸与公差中的三个问题.一.带公差尺寸与极限尺寸的转换;二.链尺寸的标注;三.公差累积的应用,并结合资料处理、编写及审核中常遇到的问题进行讨论,进而提出改进措施.
本文主要分析手机板件在外层流程(钻孔至阻焊工序)板件的尺寸变化,采用三维测试仪测试板件的尺寸,以了解板件尺寸变化对外层图形转移对位,阻碍工序对位的影响.
本文应用正交实验法来研究黏结片黏度和层压程序主要参数如升温速率、满压压力、加满压时的温度对板材干花的影响程度.利用正交实验法只需进行数量不多的实验就能基本反映全部实验组合的实验结果,并能确定影响实验结果的各个因素的主次顺序,这样在设定层压程序时就可以通过调整影响板材干花的主要因素以降低板材干花的发生率.
本文主要介绍了电阻箔复合材料的研制背景、结构及性能,电阻箔复合材料的研制工艺和电阻箔复合材料的指标及其测试结果.
通过一定的调查,了解了脉冲电镀的基础知识和基本原理,并运用实验验证了电镀在高厚径比PCB方面运用的实际效果,为脉冲电镀在PCB行业的进一步运用提供了一些建议.
现代工业发展对企业质量管理要求很高,PCB行业自身也有众多的规范,检测仪器是改进工艺,控制成本的武器,本文主要介绍X-Ray测厚仪的工作原理及功能以及用于测量的特点.
本文简要概述了线路板高温潮湿环境中CAF测试方法和测试图形,特别针对CAF产生的机理和各阶段的控制进行了具体的描述,为线路板制造者提供了大量具有可操性的控制参数,力图为广大同仁提高PCB的性能提供参考.
降低制造业网络总拥有成本是关键,信息系统的部署和应用必须综合考虑制造业对网络安全、网络管理、可靠性可扩展性的特殊需要,本文试图从制造业信息系统的实际出发,结合IT技术的最新发展作一探讨.