【摘 要】
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近年来,LED作为新一代光源,因其具有节能、环保、寿命长、体积小等众多优点,开始逐步被应用到普通照明领域.调查显示,LED灯具中,芯片本身的成本只占总成本的10％-15％,芯片的封装成本却占总成本的50％,偏高的封装成本已成为阻碍LED灯具进一步普及的关键因素.通过芯片结构优化设计得到了单片大功率蓝光LED芯片，并通过荧光晶体实现高效白光转化，实现了光通量达20001m以上的单片大功率白光LED。
【机 构】
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中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,苏州,215123;桂林电子科技大学广西信息科学实验中心,桂林,541004
【出 处】
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第一届全国宽禁带半导体学术及应用技术会议
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近年来,LED作为新一代光源,因其具有节能、环保、寿命长、体积小等众多优点,开始逐步被应用到普通照明领域.调查显示,LED灯具中,芯片本身的成本只占总成本的10％-15％,芯片的封装成本却占总成本的50％,偏高的封装成本已成为阻碍LED灯具进一步普及的关键因素.通过芯片结构优化设计得到了单片大功率蓝光LED芯片，并通过荧光晶体实现高效白光转化，实现了光通量达20001m以上的单片大功率白光LED。单片大功率LED芯片仍然面临着光取出效率较低的问题，随着不断深入研究，其性能会逐步提高，将来有望在大功率照明领域成为高性价比的技术途径。
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