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本文实验研究利用普通光纤熔接机进行HC-PCF与SMF熔接技术。结果表明,利用普通光纤熔接机内置自动熔接模式,因熔接机成像系统无法识别HC-PCF,不能实现HC-PCF与SMF之间的熔接;而在手动模式下,通过优化放电时间与放电强度,可实现HC-PCF与SMF之间的熔接。在手动模式下,对放电时间和强度优化的实验结果表明,当放电强度约为单模光纤熔接放电强度的五分之一时,熔接效果较好,在该放电强度下,采用200ms放电时间,损耗值最低,实验获得的最低熔接损耗约为2dB,这包含了因模场失配和菲涅耳反射产生的0.9dB固有耦合损耗。