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多层板，软硬结合板等线路板在分板制程中，常出现毛刺多，精度差，良率低，甚至损伤元器件的情况。传统分板方式已无法满足日益严格的品质要求。先前，激光已能满足精度与品质，但其加工效率却无法达到量产的要求。木森科技经过自主研发与用户验证，已建立一套系统经验，可以达到或超越传统量产加工效率，实现多层板的高速精密激光分板。本论文，以实际案例说明并演示该系统经验的思路与方法。